همان‌طور که می‌دانید کوالکام به دلیل مشکل گرمای بیش از حد
اسنپ‌دراگون ۸۱۰ در فرکانس کاری کامل آن یکی از مشتریان اصلی خود سامسونگ
را از دست داد. گزارش‌های جدید دلیل مشکلات در این چیپست را نحوه ساخت
کوالکام اعلام کرده است.
به گزارش سافت گذر به نقل ازفارنت؛ درست است که کوالکام ادعا می‌کند اسنپ‌دراگون ۸۱۰ مشکل گرما ندارد و
اچ‌تی‌سی و ال‌جی نیز ادعا می‌کنند با عرضه آپدیت نرم‌افزاری مشکلات مربوط
به این چیپست را در وان M9 و جی فلکس ۲ رفع کرده‌اند اما بررسی‌های بیشتر
نشان داده که این دو شرکت مجبور شده‌اند حداکثر فرکانس کاری پردازنده را
محدود کنند. شاید بدانید که برخلاف چیپست‌های قبلی که از هسته‌های اختصاصی
Krait استفاده می‌کردند کوالکام در اسنپ‌دراگون ۸۱۰ از هسته‌های طراحی شده
ARM استفاده کرده است که در چیپست اکسینوس ۷۴۲۰ سامسونگ نیز به کار رفته
است؛ اما چرا چیپست کوالکام برخلاف سایرین داغ می‌کند؟
علاوه بر این‌که چیپست اکسینوس ۷۴۲۰ سامسونگ از فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری
FinFET برخلاف ۲۰ نانومتری کوالکام استفاده می‌کند و همین مورد باعث کاهش
گرمای تولیدی می‌شود طبق گزارشات جدید استفاده از پردازنده گرافیکی Adreno
430 باعث ایجاد یک عدم هماهنگی شده است که موجب گرم شدن بیش از حد کل چیپست
زیر فشار می‌شود. علاوه بر این ظاهراً کوالکام شدیداً منتظر آماده شدن
هسته‌های اختصاصی Kryo برای استفاده در اسنپ‌دراگون ۸۲۰ است و شاید وقت
زیادی را صرف طراحی بهینه اسنپ‌دراگون ۸۱۰ نکرده است.
به این ترتیب شرکت‌های سازنده‌ای مانند اچ‌تی‌سی، ال‌جی و سونی نیز در
انتخاب چیپست به مشکل برخورد کرده‌اند. گفته می‌شود ال‌جی جی ۴ که امروز
رونمایی خواهد شد به جای S810 از چیپست اسنپ‌دراگون ۸۰۸ استفاده خواهد کرد
که متأسفانه قدرت گرافیکی پایین‌تری نیز خواهد داشت. البته شکی نیست که
چیپست‌های نسبتاً قدیمی‌تر نیز در حال حاضر از پس کلیه اپلیکیشن‌ها و
بازیهای فعلی بر می‌آیند و حتی کاربران حرفه‌ای نیز متوجه اختلاف عملکرد
گوشی نخواهند شد.