در آستانه برگزاری مراسم معرفی آیفون ۶ اس و ۶ اس پلاس
اپل، مینگ چی کو، تحلیل‌گر موسسه‌ی کی جی آی (KGI) گمانه‌های خود را در
خصوص نسل بعدی آیفون که در سال ۲۰۱۶ معرفی و روانه‌ی بازار خواهد شد، با
سرمایه‌گذاران کی جی آی به اشتراک گذاشته است.
به گزارش سافت گذر به نقل اززومیت؛ مینگ چی کو، تحلیل‌گر موسسه‌ی کی جی آی در پیش بینی‌های جدید خود به
تشریح ویژگی‌های احتمالی نسل بعدی آیفون پرداخته است. براساس اطلاعات
ارائه شده توسط کو، آیفون ۷ ضخامتی ۶.۰ تا ۶.۵ میلی‌متری خواهد داشت.
در صورتی که گفته‌های مینگ چی کو رنگ واقعیت به خود بگیرد، آیفون ۷ را
باید باریک‌تر از آیپاد تاچ و آیپد ایر ۲ بدانیم چرا که ضخامت آن‌ها ۶.۱
میلی‌متر است. اپل آیفون ۶ را با ضخامت ۶.۹ میلی‌متری روانه‌ی بازار کرده
است. انتظار می‌رود با توجه به بهره‌گیری از آلومینیوم سری ۷۰۰۰ در آیفون ۶
اس و ۶ اس پلاس، ضخامت این گوشی هوشمند از ۷ میلی‌متر گذر کند.
کو به این نکته اشاره کرده که با توجه به باریک شدن بیش از پیش آیفون ۷،
اپل راه حل کنونی مورد استفاده برای پیاده سازی فناوری فورس تاچ یا به
بیان بهتر 3D Touch Display را در آیفون ۷ نیز مورد استفاده قرار خواهد
داد. کو معتقد است که اپل در سال‌های آینده برای پیاده‌سازی این فناوری ار
راه حل دیگری که Glass-On-Glass نام دارد، بهره خواهد برد. البته
فناوری‌های کنونی در فناوری Glass-On-Glass امکان کاهش ضخامت و رسیدن به
عدد ۶ میلی متر را به طراحان نمی‌دهد، از این رو جایگزین کردن روش
پیاده‌سازی فورس تاچ در سال‌ها آینده با تغییر روبرو خواهد شد.
کو همچنین از دگرگون شدن شاسی مورد استفاده برای آیفون در سال آینده
میلادی خبر داده است. براساس ساز و کار در پیش گرفته شده توسط اپل، این
کمپانی طراحی گوشی هوشمند خود را هر دو سال یکبار تغییر می‌دهد.
انتظار می‌رود اپل در چهارشنبه‌ی پیش رو نسل جدید آیفون‌های خود را با
نام آیفون ۶ اس و ۶ اس پلاس روانه‌ی بازار کند. از جمله‌ی تغییرات ایجاد
شده در نسل جدید آیفون باید به تراشه‌ی A9، دو گیگابایت حافظه‌ی رم، فناوری
فورس تاچ، دوربین جدید ۱۲ مگاپیکسلی و همچنین بدنه از جنس آلومینیوم سری
۷۰۰۰ اشاره کرد.