تراشه هلیو ایکس 30 ظاهرا قدرتی در سطح اسنپدراگون 820 دارد و قرار است اولین محصول مجهز به این تراشه، سه‌ماهه دوم سال ۲۰۱۷ روانه بازار شود.
به گزارش سافت گذر و به نقل اززومیت؛ مدیاتک شهریور
امسال از تراشه نسل بعد خود به نام هلیو ایکس 30 رونمایی کرد. گفته می‌شد
این تراشه، اولین مدل در نوع خود خواهد بود که از پروسه ساخت ۱۰ نانومتری
بهره می‌برد و اولین چیپ‌ستی خواهد بود که طراحی معماری هیبرید سه خوشه‌ای
در آن به کار رفته است.
از نظر مشخصات سخت‌افزاری، هلیو ایکس 30 شامل
پردازنده‌ای ۱۰ هسته‌ای است که ۲ عدد از آن‌ها را هسته‌های Cortex-A73 با
فرکانس ۲.۸ گیگاهرتز تشکیل می‌دهد. در کنار آن می‌توان ۴ هسته Cortex-A53
با فرکانس ۲.۳ گیگاهرتز و ۴ هسته Cortex-A35 با فرکانس ۲.۰ گیگاهرتز را
مشاهده کرد که هر یک انجام وظایفی را بر عهده خواهند داشت. هلیو ایکس 30 از
پردازنده گرافیکی PowerVR 7XTP استفاده می‌کند که دارای ۴ هسته است و
همان‌طور که از نام آن مشخص است با تمرکز بر تکنولوژی واقعیت مجازی ساخته
می‌شود.
تراشه جدید مدیاتک می‌تواند از حافظه‌های رم ۱۶ بیتی
LPDDR4X-1866 تا سقف ۸ گیگابایت پشتیبانی کند و همچنین سازگار با چیپ حافظه
UFS 2.1، دوربین ۲۸ مگاپیکسلی و Cat. 10 LTE با ظرفیت دانلود ۴۵۰ مگابیت
بر ثانیه باشد.
علاوه بر این امکانات، هلیو ایکس 30 از نظر مصرف
انرژی نیز مقرون‌به‌صرفه خواهد بود. با وجود اینکه این تراشه در تست‌های
بنچمارک چندان موفق عمل نکرده است اما می‌تواند قدرتی در سطح اسنپدراگون
820 یا 821 را ارائه دهد.
انتظار
می‌رود این تراشه در سه‌ماهه‌ی اول سال ۲۰۱۷ به مرحله تولید برسد و اولین
محصولی که از این تراشه بهره می‌برد در سه‌ماهه دوم سال ۲۰۱۷ روانه بازار
خواهد شد. در حال حاضر احتمال زیادی وجود دارد که این تلفن هوشمند از برند
میزو، اوپو یا ویوو باشد که هر سه کمپانی در کشور چین قرار دارند.