اینتل دقایقی پیش در جریان نمایشگاه کامپیوتکس 2017 از پلتفرم دسکتاپ جدید باسین فالز و چیپ‌ست X299 رونمایی کرد.
پس از بازگشت شکوهمند رقیب دیرینه‌ی اینتل، رقابت سخت‌افزاری در بازار کامپیوترهای بالارده بار دیگر اوج گرفته است. درحالی که اکثر ناظران منتظر معرفی غول جدید AMD یعنی پردازنده‌ی ۱۶ هسته‌ای تردریپر بودند، اینتل با معرفی پردازنده‌های ۱۸ هسته‌ای Core i9 در نمایشگاه کامپیوتکس همه را شگفت‌زده کرد.
اینتل که طی سالیان گذشته از معماری‌های Sandy Bridge-E ،Ivy Bridge-E ،Haswell-E و Broadwell-E در پردازنده‌های سری اکستریم خود استفاده می‌کرد، با معرفی دو معماری جدید با نام‌های Skylake-X و Kaby Lake-X، نشان داد که برای عقب نماندن از AMD و به‌روزرسانی پردازنده‌های بالارده‌ی خود مصمم است (پسوند E برای هماهنگی بیشتر با نام سری Xtreme به X تغییر پیدا کرده است). همچنین درحالی که تا پیش از این پلتفرم و پردازنده‌های پرچم‌دار سری Core X اینتل همواره یک نسل از پردازنده‌های کلاس مصرفی و متداول این شرکت عقب‌تر بودند، با معرفی Kaby Lake-X، معماری خانواده‌ی Xtreme با پردازنده‌های فعلی اینتل یکسان خواهند شد.
هم‌زمان با معرفی پردازنده‌های جدید، اینتل از پلتفرم باسین فالز (Basin Falls) و چیپستهای جدید X299 به عنوان جانشینی برای پلتفرم‌های قدیمی و چیپستهای X79 و X99 رونمایی کرد. مادربوردهای مجهز به چیپ‌ست X299 با تمامی پردازنده‌های Kaby Lake-X و Skylake-X سازگار خواهند بود. مهم‌ترین ویژگی پلتفرم و چیپ‌ست جدید، آوردن قابلیت‌های چیپستهای کلاس مصرفی سری Z به مادربوردهای سری X است. از جمله این قابلیت‌ها می‌توان به پشتیبانی از کنترلرهای جدید مانند چیپ‌های اترنت مالتی-گیگابیتِ Aquantia AQtion و پشتیبانی از حافظه‌های اپتان در مادربوردهای سری Xtreme اشاره کرد.
X299 به‌صورت بومی تا ۸ عدد پورت SATA 3.0 و ۱۰ عدد پورت USB 3.0 را پشتیبانی می‌کند و قابلیت RAID، سه فضای ذخیره‌سازی مبتنی بر PCIe 3.0 x4 در آن وجود دارد. همچنین باتوجه به افزایش یافتن تعداد لاین‌های PCIe در پردازنده‌های Skylake-X و Kaby Lake-X، مادربوردهای مجهز به چیپ‌ست X299 قادر خواهند بود تا ۴۴ لاین PCIe را پشتیبانی کنند.
از آنجا که پردازنده‌های Kaby Lake-X از مموری دوکاناله (Dual-Channel) و Skylake-X از مموری‌های چهار کاناله (Quad-Channel) پشتیبانی می‌کنند، سازنده‌های مادربورد تنها مجاز به استفاده از یکی از ترکیب‌های زیر در مادربوردهای مجهز به چیپ‌ست X299 خواهند بود:
۸ اسلات DRAM چهارکاناله با دو DIMM به ازای هر کانال (2DPC)
۴ اسلات DRAM دوکاناله با یک DIMM به ازای هر کانال (1DPC)
۴ اسلات DRAM دوکاناله با دو DIMM به ازای هر کانال (2DPC)
با توجه به تفاوت‌های ساختاری Skylake-X و Kaby Lake-X، باوجود اینکه مادربوردهای دارای چیپ‌ست X299 با تمامی پردازنده‌های این دو خانواده سازگار خواهند بود؛ اما اگر کاربران از مادربوردی که برای پردازنده‌های Kaby Lake-X طراحی شده باشد به همراه CPU-های Skylake-X استفاده کنند، قادر به بهره‌مند شدن از تمامی ویژگی‌های آن (برای مثال مموری ۴ کاناله) نخواهند بود.
در نهایت همانطور که انتظار می‌رفت، پلتفرم باسین فالز و تمامی مادربوردهای مجهز به X299 از اورکلاک CPU و DRAM پشتیبانی خواهند کرد. باتوجه به معرفی پردازنده‌های جدید Core X اینتل، انتظار می‌رود طی روزهای آینده بسیاری از رکوردهای اورکلاک جابه‌جا شوند.